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三星平泽基地扩建五座晶圆厂应对AI内存需求
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AI 综述
三星正在韩国平泽大规模扩建半导体制造园区，以应对人工智能领域对高带宽内存（HBM）的激增需求。目前，该基地已有三座晶圆厂处于全天候运行状态，第四座工厂即将投产。值得注意的是，此前因故暂停建设的第五座晶圆厂，受近期AI热潮推动已正式重启建设。此次扩建的核心战略目标是重夺在高带宽内存市场的主导权。根据最新报道，行业预计AI驱动的内存需求将持续高速增长，这一趋势至少将延续至2028年。三星通过加速产能布局，旨在巩固其在关键存储组件供应链中的地位，以满足全球数据中心和AI芯片日益增长的硬件要求。
AI 根据报道生成 · 4 小时前更新
最新进展10月20日 17:00
三星重启平泽第五座晶圆厂建设，预计AI内存需求激增将持续至2028年。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月20日
- MIT Technology Review · AI三星平泽半导体基地扩建以应对 AI 内存需求
三星在韩国平泽扩建大型半导体制造园区，已有三座晶圆厂全天候运行，第四座即将投产，第五座因 AI 热潮重启建设。此举旨在重夺高带宽内存市场主导权，预计需求将持续激增直至 2028 年。
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