平头哥发布新一代 AI 训推芯片真武 V900，2027 年 Q1 量产

平头哥在 2026 杭州云栖大会发布最新一代训推一体 AI 芯片真武 V900，搭载 216GB 显存，片间互联带宽达 1200GB/s，单芯片性能为上一代 M890 的 3 倍，原生支持 FP8 和 FP4 精度，计划于 2027 年第一季度进入量产销售。